近日，全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）供应商胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）已通过香港联交所聆讯，于4月13日刊登招股说明书开启招股工作。作为我国AI及高性能计算PCB领域的领先企业，胜宏科技凭借深厚的技术壁垒、前瞻性的全球产能布局及优质的头部客户矩阵，正迎来AI硬件浪潮带来的结构性增长机遇。
登顶AI算力PCB全球榜首，技术壁垒构筑核心护城河
根据弗若斯特沙利文的报告，以2025年上半年销售收入计，胜宏科技在全球人工智能及高性能计算PCB市场中以13.8%的份额高居榜首，较2024年全年第七的排名实现飞跃式跃升。这一成绩的取得，源于公司在高阶高密度互连（HDI）和高多层PCB（MLPCB）领域的长期深耕与前瞻布局。
胜宏科技是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业之一，并已具备10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，同时掌握100层以上高多层PCB的制造能力。这些技术突破使其能够满足AI算力卡、AI服务器、数据中心交换机等核心设备对高频高速、低信号损耗、高散热性能的严苛要求。
值得注意的是，公司HDI产品的平均售价从2024年的每平方米2,351元跃升至2025年的每平方米13,475元，毛利率从22.5%大幅提升至43.5%。这一变化直接反映了其产品结构向高附加值、高技术壁垒的AI相关PCB的倾斜，也印证了公司在产业链中的议价能力和技术溢价。
业绩爆发式增长，财务指标全面向好
凭借AI赛道的强劲需求，胜宏科技近三年财务表现呈现加速态势。2023年至2025年，公司收入分别为79.3亿元、107.3亿元及192.9亿元，净利润分别为6.7亿元、11.5亿元及43.1亿元。尤其是2025年，收入同比增长79.8%，净利润同比大增273.5%，净利率从10.8%跃升至22.4%，展现出极强的盈利弹性。
从收入结构看，AI与高性能计算领域已成为公司第一大收入来源，占总收入比例从2024年的6.6%飙升至2025年的43.2%。表明公司战略重心已明确向高增长、高毛利的AI基础设施领域倾斜。
毛利率方面，公司整体毛利率从2023年的20.7%稳步提升至2025年的35.2%，其中HDI产品毛利率达到43.5%，成为拉动整体盈利水平的核心引擎。这得益于公司持续优化产品组合，将产能优先配置给高阶HDI和高层数MLPCB，而这类产品因采用更先进的设计、工艺及材料，单位价值远超传统产品。
全球产能布局深化，供应链韧性持续增强
面对日益复杂的国际贸易环境和区域性关税政策，胜宏科技已率先构建覆盖中国、泰国、越南及马来西亚的全球化生产网络。公司在中国广东惠州、湖南长沙及益阳设有生产基地，并通过收购PSL（含新加坡及马来西亚工厂）和泰国APCB，迅速拓展了海外制造能力。
作为全球最大的高端PCB生产基地之一，公司正在越南、泰国和马来西亚建设新产线，预计将进一步释放产能，以满足海外客户对本地化交付的需求。
这一布局不仅有助于分散地缘政治风险，也使其能够灵活应对美国关税政策变化。胜宏科技对美国直接出口占比极低（不足5%），大部分产品通过中国保税区交付至下游客户，由客户承担后续进口关税。此外，公司泰国、马来西亚工厂生产的PCB产品在进入美国市场时享有相对中国产品更为有利的关税待遇，这为其承接更多海外订单提供了竞争优势。
客户结构持续升级，深度绑定全球科技龙头
胜宏科技已与多家全球领先的AI技术解决方案商、大型云服务供应商、数据中心设备OEM及一线电动汽车品牌建立长期合作关系。2025年，公司前五大客户贡献了总收入的51.0%，其中最大客户占比达29.7%，体现了AI相关订单的高度集中性。需要指出的是，这种集中度上升并非依赖少数客户的偶然采购，而是反映了2025年AI及高性能计算领域HDI产品订单的系统性增长。公司来自AI与高性能计算领域的收入从2024年的7.07亿元激增至2025年的83.4亿元，说明公司充分受益于人工智能爆发带来的历史机遇。
此外，公司通过收购PSL，进一步拓展了FPC（柔性电路板）产品线，并将客户群延伸至汽车电子、工业控制及高端医疗设备等领域的头部企业。这种“硬板+柔性板”的全产品组合，使胜宏科技能够为客户提供一站式PCB解决方案，增强了客户黏性和交叉销售潜力。
胜宏科技本次港股IPO募资将主要用于：（1）扩展中国内地产能，包括惠州、长沙及益阳生产基地的智能化升级；（2）购买mSAP制造设备等智能制造装备，进一步优化产品组合；（3）投入研发活动，聚焦14阶36层HDI、超高层数MLPCB及面向人形机器人、高阶智能驾驶等新兴领域的产品开发。这一清晰的资本开支和研发路线图，将有助于胜宏科技在AI算力硬件持续迭代的浪潮中保持技术领先性，巩固其在全球高端PCB市场的领导地位。
胜宏科技凭借在AI算力PCB领域的技术领先、全球化产能布局、优质客户资源以及强劲的财务表现，已成长为全球高端PCB市场的核心玩家。随着港股IPO的推进，公司有望获得更多国际资本支持，加速其在高增长赛道的扩张步伐，并为投资者提供分享AI硬件基础设施建设红利的稀缺标的。
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