根据一份援引该公司首席财务官言论的报道，Meta Platforms正寻求扩大其定制芯片研发力度，以支持人工智能模型的训练。
该公司已使用自研芯片进行内容评级和推荐等任务。高管们现在希望将这些努力扩展到开发更复杂的AI模型，这可能有助于提升性能并降低基础设施成本。
Meta的首席财务官苏珊·李（Susan Li）指出，该公司的部分工作负载具有高度定制化特性，这使得内部生产芯片成为一个不错的选择。定制芯片可能会让执行定制推荐和其他大型计算任务的AI系统运行得更好。
该计划还将减少Meta对英伟达和超威半导体等第三方芯片供应商的依赖，这两家公司目前是AI硬件行业最大的两个参与者。
据悉，Meta已于2025年初开始测试其首款内部制造的AI训练芯片。高管们原计划在2026年将生成式AI工作负载推广到更多领域，但某些复杂的芯片设计遇到了问题。
此举是大型科技公司为削减AI基础设施支出并更好地控制性能而拥有自研芯片这一更大趋势的一部分。