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来源：梧桐树下V
文/飞云
2月24日，盛合晶微半导体有限公司IPO申请获得科创板上市委审核通过。
单位：万元
注：净利润为扣非归母净利润
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等终端领域。公司无控股股东及实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%。报告期内，公司营业收入分别为 163，261.51 万元、303，825.98 万元、470，539.56 万元和 317，799.62 万元，扣非归母净利润分别为 - 34，867.25 万元、3，162.45 万元、18，740.07 万元和 42，189.04 万元。
一、基本信息
公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，提供凸块制造、晶圆测试、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程定制化服务，支持 GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升，产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G 通信等终端领域。
公司于2014年8月19日在开曼群岛注册成立，本次发行前总股本为160，730.79万股。截至2025年6月30日，公司拥有4家控股子公司及1家分公司，无参股公司。截至2025年6月30日，员工总计5，968人。
二、控股股东、实际控制人
截至招股说明书签署日，公司无控股股东及实际控制人。公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，单个主体无法控制股东会或董事会多数席位。第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为 6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为 6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为 5.33%，任一股东均无法单独对公司决策产生决定性影响。
三、报告期业绩
报告期内，公司营业收入分别为 163，261.51 万元、303，825.98 万元、470，539.56 万元和 317，799.62 万元，扣非归母净利润分别为 - 34，867.25 万元、3，162.45 万元、18，740.07 万元和 42，189.04 万元。
四、选择的上市标准
公司符合《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》对尚未在境外上市的红筹企业的相关规定，选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.3 条的第二套标准 “预计市值不低于人民币 50 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 5 亿元”。
五、审议会议提出问询的主要问题
请发行人代表结合公司 2.5D 业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。请保荐代表人发表明确意见。