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原标题：华为押注！一家汽车芯片公司启动IPO
一家天津汽车芯片公司近日正式启动A股IPO进程。
1月29日，证监会官网披露，天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司（下称“瑞发科”）在天津证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。
根据备案报告，瑞发科成立于2009年7月，注册资本为7000万元，公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术的集成电路、软件及整体解决方案，特别是在车载SerDes（串行器/解串器）芯片方面处于行业领先地位。
股权结构上，公司法定代表人、董事长王元龙直接持股21.36%股权，并通过担任瑞持普惠、瑞持普嘉执行事务合伙人间接控制公司10.11%、6.65%股份的表决权，合计控制公司38.11%股份的表决权，为公司控股股东。
企查查App显示，瑞发科于2022年引入华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（下称“哈勃投资”）战略投资；哈勃投资持股11.62%，是公司的第三大股东。此外，长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构于2023年联合投资数千万元人民币。在更早的融资历程中，公司获得包括君联资本、赛富投资基金、马力创投、联想之星在内的风投基金支持。
公开资料显示，车载SerDes芯片广泛应用于车载摄像头、雷达、显示屏等设备，是高速数据传输的核心枢纽，已经成为决定汽车智能化水平的关键器件。据第三方研究公司QR Research的数据预测，全球汽车SerDes芯片市场规模在2023年达到4.47亿美元，预计到2030年增长至16.77亿美元，复合年增长率达20.28%。
在中国市场，SerDes厂商主要采用HSMT（车载有线高速媒体传输）和MIPI A-PHY双协议进行产品方案开发。其中，HSMT协议具备抗干扰能力强、纠错能力强、线缆适应性强等优势，已被工业和信息化部批准为行业标准。
此前，车载高速SerDes芯片市场长期被国际大厂（如TI、ADI）的私有协议垄断，导致汽车厂商选型受限、供应链不灵活。2020年，中国汽车标准化技术委员会网联工作组启动《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》行业标准的起草，即HSMT标准，推动车载SerDes技术的标准化和互联互通。瑞发科是参与HSMT标准的首家芯片设计企业，并于2022年完成芯片测试，最高速率达到12.8Gbps，且于2024年实现了相关产品在头部主机厂的前装量产。
目前，公司已累计量产20多款基于HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求，截至2025年11月底的出货量逾1700万颗，构建了从芯片设计到量产的全流程自主能力。
作者：年悦 张雪