2026年初，一场由上游原材料端掀起的“涨价风暴”，迅速席卷了整个全球电子产业链。日本材料巨头 Resonac 与三菱瓦斯化学相继宣布，将铜箔基板等核心原材料全线提价30%。这一消息如同一声发令枪，瞬间点燃了早已蓄势待发的印制电路板（PCB）市场。一场围绕AI算力的“军备竞赛”，正将PCB行业推向一个前所未有的量价齐升的超级景气周期。
算力革命，重构PCB产业格局
作为承载电子元器件的“骨架”和连接电路的“神经系统”，PCB是所有电子设备不可或缺的核心基础，被誉为“电子系统之母”。随着人工智能应用场景的持续拓宽与深化，全球AI基础设施建设进入加速发展的黄金阶段。AI大模型的迭代与算力基建的扩容，成为驱动本轮PCB需求爆发的核心引擎。
2026年，随着英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头的新一代算力平台相继量产，全球科技企业持续加大对AI服务器、高速交换机和数据中心的投入。与普通消费电子不同，AI服务器对PCB的性能要求极为苛刻。为了满足海量数据的高速传输和处理需求，18层及以上的高多层板、高密度互连板（HDI板）以及低介电损耗的高速板已成为标配。与此同时，随着算力密度的提升，PCB还需具备更强的信号传输能力和散热性能，这对其线路精度、层间互联稳定性提出了远超以往的技术挑战。
这种结构性升级直接反映在了市场数据上。根据Prismark的数据，2024年，18层及以上高多层板的市场产值同比增速高达40.2%，HDI板增速亦达到18.8%，远远跑赢PCB行业整体5.8%的增速水平。该机构预测，2024年至2029年间，18层及以上多层板市场的复合增长率将高达15.7%。光大证券的研报进一步揭示了AI服务器带来的价值跃升，其PCB层数从传统服务器的14层至24层提升至20层至30层，单台价值量高达传统服务器的5倍至7倍。
AI服务器需求的井喷，让高端PCB从“量增”彻底转向了“价升”。国金证券研报指出，2025年META、谷歌、微软、亚马逊的资本开支分别同比大增60%、43%、45%和20%，直接拉动了对高端PCB的强劲需求。特别是针对数据中心场景的AI HDI，因其板身更厚、层数更多、技术壁垒极高，且传统产线无法兼容生产，导致全球范围内AI HDI产能都极为稀缺，成为产业链上最抢手的“香饽饽”。
龙头竞逐，千亿资本开支押注高端
面对汹涌而来的历史性机遇，从材料到制造，整个PCB产业链的巨头们不再犹豫，一场围绕高端产能的“军备竞赛”已然全面打响。
作为行业风向标的A股PCB龙头企业，近期密集落子，纷纷砸下重金扩产，其投资规模之巨、技术定位之高，均为历年罕见。
沪电股份无疑是本轮扩产潮中最激进的选手之一。公司近期连发重磅公告，一边计划投资33亿元布局高层数、高频高速等高端产品，对接高速运算服务器、下一代高速网络交换机的中长期需求；另一边，其子公司昆山沪利微电子也拟投资约55亿元，新建高端PCB生产项目及其配套设施。这一系列超88亿元的资本开支，标志着沪电股份正以前所未有的决心抢占AI算力带来的市场机遇。
深南电路则采取新建工厂与技术改造并行的策略稳步推进。其南通四期项目已于2025年第四季度连线，泰国工厂也已实现投产。在技术壁垒最高的封装基板领域，其广州项目一期自2023年第四季度连线以来，已成功承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，展现了强大的高端产品产业化能力。
胜宏科技的扩产步伐同样迅猛。公司通过定增募资19.8亿元，其中9亿元将投向越南胜宏人工智能HDI项目，5亿元用于泰国高多层线路板项目。公司明确表示，将持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC产能，巩固其在AI算力、AI服务器领域的优势。凭借丰富的高端产品生产经验，胜宏科技对投产后快速完成产能爬坡充满信心。
行业龙头的“带头”效应迅速扩散，一场围绕AI、汽车电子等新兴市场的资本盛宴全面铺开。
鹏鼎控股豪掷80亿元建设淮安产业园，涵盖SLP、高阶HDI及HLC等产品，为AI服务器、光通讯、人形机器人等提供全方位解决方案。
生益电子拟募资26亿元，投向人工智能计算HDI生产基地及智能制造高多层算力电路板项目。
奥士康计划发行可转债募资不超10亿元，新增高多层板、HDI板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。
崇达技术子公司普诺威投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”，向高端封装领域迈进。
四会富仕总投资30亿元的“年产558万平方米高可靠性电路板”项目正式开工，剑指AI、智能驾驶与人形机器人市场。
方正科技募集19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。
此外，景旺电子、世运电路、强达电路、超颖电子等众多厂商也纷纷发布扩产计划或变更原有项目，将资金集中投向高多层、HDI等高端产能，投资金额动辄十数亿乃至数十亿。据集微网不完全统计，本轮由龙头企业引领的PCB扩产投资规模已突破千亿元大关。
超级周期下的机遇与挑战
上游原材料的涨价，虽然短期内压缩了中游制造环节的利润空间，但也从侧面印证了市场需求的极度旺盛。在AI的强驱动下，高端PCB呈现出典型的量价齐升态势。
中金公司认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，预计2025至2026年AI PCB市场规模有望从56亿美元跃升至100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
中信证券特别关注正交背板技术的潜力，认为其作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。“由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。”
国盛证券则强调，高端PCB需求爆发将带动高端材料需求量价齐升，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元。
沪电股份在接受机构调研时表示，“从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，这为PCB市场带来新的增长机遇。”
然而，机遇背后同样伴随着挑战。高端PCB的扩产不仅需要巨额的资金投入，更对企业的人才储备、技术积累和客户认证提出了极高的要求。从基建到设备调试，再到产能爬坡和良率提升，每一个环节都考验着企业的综合实力。特别是AI HDI等尖端产品，技术门槛极高，并非所有入局者都能顺利分得蛋糕。
可以预见，随着这些千亿级投资在未来几年逐步落地转化为有效产能，全球PCB产业的竞争格局将迎来深刻重塑。那些能够率先实现高端产能释放、并通过客户严苛认证的企业，无疑将在AI算力驱动的这场超级周期中占据最有利的位置，引领电子产业迈向一个新的时代。而这场由日本材料涨价函点燃的“狂飙”，最终将推动整个产业链完成一次向高端化、智能化的深刻变革——这不仅是PCB的黄金时代，更是AI算力基础设施走向成熟的关键一跃。