中天精装(002989.SZ)：科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

格隆汇3月23日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示，科睿斯半导体科技(东阳)有限公司系公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库，正在推动客户检测与认证，后续客户认证、订单和生产情况均存在不确定性。