新易盛公布“光发射模块、光器件和光发射模块的封装方法”专利

天眼查APP显示，近日，成都新易盛通信技术股份有限公司申请的“光发射模块、光器件和光发射模块的封装方法”专利公布。 摘要显示，本申请提供的一种光发射模块、光器件和光发射模块的封装方法，涉及光模块技术领域。该光发射模块包括第一基板、至少两组光学组件和驱动芯片。第一基板上包括相对设置的第一表面和第二表面。其中一组光学组件设于第一表面，另一组光学组件设于第二表面，且两组光学组件的结构相同。每组光学组件包括硅光芯片、光纤阵列和激光器组件。第一表面的硅光芯片和第二表面的硅光芯片相对设置，第一表面的光纤阵列和第二表面的激光器组件相对设置，第一表面的激光器组件和第二表面的光纤阵列相对设置。第一表面和第二表面分别设有驱动芯片，驱动芯片与同侧的硅光芯片电连接，硅光芯片和第一基板电连接。该光发射模块集成度高，结构紧凑，散热性能好。